栾川消息显示SK海力士停产,芯片封装或成新风口

        发布时间:2020-12-01 12:40:30 发表用户:wer12004 浏览量:504

        核心提示:SK海力士停产,芯片封装或成新风口近期,半导体市场封测产能供不应求,行业景气度尚处高位,行业人士预计还将持续18个月。与此同时,日本AKM晶圆厂火灾、意法半导体(ST)大罢工,关于晶圆厂和封测厂产能不足、染疫停产

        SK海力士停产,芯片封装或成新风口

        月 日,据央视新闻消息,重庆高新区新冠肺炎疫情防控领导小组办公室公布 信息显示,重庆西永微电园SK海力士半导体(重庆)企业 外籍员工 月 日自企业经成都出境后,在境外检出新冠病毒核酸阳性,初步判断为无症状感染者。受其影响,SK海力士半导体(重庆)限企业暂时停产,实行全封闭管理,对所有员工进行隔离并连夜开展核酸检测。

        SK海力士停产

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        边是被动停产,半导体缺货严重,另 边是产能爆满,供不应求。早在SK海力士重庆厂传出临时停产前,后段封测产能就已经出现严重短缺情况,根据企业消息,目前多家封测企业 产能正处于满产状态,部分企业正在加紧建设封测产线,甚至有个别芯片设计企业也在加码自建封测产能。

        与此同时,日本AKM晶圆厂火灾、意法半导体(ST)大罢工,关于晶圆厂和封测厂产能不足、染疫停产 消息接踵而至,半导体市场再次引发企业关注。

        业内人士表示,往年 月中下旬之后,封测企业就进入传统淡季,但今年情况反常,部分是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂 晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程 ;车用电子市况第 季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出; G智能型手机芯片含量较 G手机攀升将近 成,需要更多 封装产能支援,封测市场 景气度目前处于高位,且会持续 个月之久。

        事实上,除了全世界半导体巨头之外,国内 几家头部封测厂 产能也基本处于满载状态。

        作为全世界第 大内存制造商,SK海力士骤降 成产能,对本就吃紧 存储芯片封测产能来说无疑是雪上加霜,若停产时间拉长将会影响全世界闪存 出货。

        值得 提 是,重庆SK海力士两期工程 综合年产量将占到整个SK海力士闪存产品 零%以上,成为其全世界海外新大 封装测试基地。这也意味着,此次SK海力士重庆工厂 临时停产将会直接影响到SK海力士 成闪存封测产能,如果停产时间拉长将会影响全世界闪存 出货,也很有可能将引发存储器价钱波动。但如果认为海力士 困难只是这个,那就大错特错。

        可惜 是,产能充足 SK海力士本该在半导体企业大展拳脚,奈何被此次染疫事故所阻,不得不暂停了步伐。

        台积电入局封装无疑是加剧了封装产业 竞赛,桥检车租赁快讯网 报道,不少业内人士纷纷感叹道,台积电不讲武德, 旦台积电 出来 芯片自己封测,对于整个芯片封测市场而言,将会是 次大洗牌,国内 大芯片封测企业,自然也就迎来了大挑战,显然,芯片封装已成半导体发展 下 个竞技场。

        封测产能雪上加霜

        就目前半导体发展现状来看,芯片前段 制程技术发展 分迅猛,而后段 封测技术却没有实现同等程度 发展,由于封装制程 资本投入和回报不成正比,先进 封装技术依然没有达到预期。这也导致了 个事实,目前只有 些大 厂商才有实力去做先进 封装技术。

        就芯片 设计、制造、封测这 个环节来说,封测这 环节是我国唯 能够与全世界企业全面竞赛 产业,根据TrendForce新新 资料统计显示,全世界Top 零 封测企业中,国内大陆厂商就占了 家,这 家分别是江苏长电、通富微电和天水华天,企业份额合计占全世界 . %。

        巨头角力,芯片封装或成新风口

        据国内闪存企业报道,尽管产能日益充足,桥检车租赁快讯网宣传报道,但是SK海力士对于由于原材料碳酸供应紧缺可能导致 受挫 忧虑正在加剧。

        据了解,由于需求旺盛,今年下半年期间,碳酸价钱就飙升了 零%- 零%,甚至明年有可能上涨 零%。然而,业内人士表示,即便按时支付了货款,但也无法拿到全部订单量。

        据悉, 月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约 零%,急单价钱涨幅达 零%至 零%。此外,全世界 大封测企业日月光宣布将调涨明年 季度封测平均接单价钱 %至 零%,以应对IC载板价钱上涨等成本上升。

        据悉,桥检车租赁快讯网调查队获悉,SK海力士半导体(重庆)有限企业位于重庆西永保税区,部分承担SK海力士半导体后工序业务,包括半导体产品 探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务,以及半导体产品和同类产品 研发设计。目前部分 适用于移动终端 闪存产品NandFlash,产品部分应用于智能手机、平板电脑、USB等移动终端设备。

        日前,台积电透露,企业正在使用 种命名为SoIC D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面 封装。通过这种技术,可以将多种不同类型 芯片堆叠并连接到同 个封装中,从而使得整个芯片组更小,功能更强大,而且功耗更低。此外,台积电上个月公布 财报中显示,企业预计包括先进封装和测试在内 后端服务收入将在未来几年内以略高于企业平均水平 速度攀升。

        然而,今年在新冠肺炎疫情 影响下,石油化工厂开工率有所下降,加上年初乐天化工韩国瑞山工厂突发爆炸并停止运转,近期部分设备仍在维修,使得碳酸供应量大幅下降。

        目前SK海力士重庆工厂 期项目产能已达到 零零%,新增产品种类,产品规格由仅封装闪存向内存和闪存共同封装扩展,产品工艺和技术得到优化提升,计划全年实现 零亿元,攀升 零%以上。

        碳酸供应不足可能导致 星、SK海力士产能扩充受阻,也是目前市场普遍关注 问题。对此 星电子表示,无法确认有关原材料供应状况 任何细节,许多人预测这种不确定性将持续到明年。

        碳酸由石油化工企业 塑料或者炼油厂提炼原油时产生 副产物经收集、净化后制得,是半导体制造过程重要 材料之 ,部分用于清除半导体晶圆电路中 残留物质,以及提升光刻工艺分辨率。

        被碳酸难住 SK海力士

        近期,半导体企业封测产能供不应求,市场景气度尚处高位,市场人士预计还将持续 个月。

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