半导体设备群雄汇,国内战力如何是是。
今年第 季度,ASML 共交付了 零台EUV设备,并在本季度实现了 台系统 销售收入,第 季度 新增订单达到 亿欧元,其中 . 亿欧元来自 台EUV设备。
今年,晶圆加工前道设备（WFE,按工艺流程分类,在晶圆厂设备投资中,晶圆加工 前道设备占据部分 企业份额,约 %,封测设备约占 %）企业总规模为 零亿美元。总体上看,在WFE设备企业,刻蚀机、光刻机、薄膜设备 价值量占比新高,这些企业也是被排名前 厂商把控着。
ASML方面,据Gartner统计,该企业在全世界光刻机企业中 份额接近 零%,营收中,深紫外光光刻机（DUV）占比新高,达到 %,随着台积电 nm+制程 量产,其EUV光刻机 需求量明显上升。
Castellano表示,今年,排名前 位 企业将取得更多 企业份额,其中,应用材料、ASM TEL这 家企业合计占比高达 零%- 零%,特别是应用材料和TEL,横跨多细分领域,是航母级龙头企业。而规模较小 竞赛对手 企业份额将会下降,从去年 . %下降至今年 . %。
EUV光刻机方面,绝大部分TWINSCANNXE: 零零B系统在客户处同时进行了 率模组 升级。ASML公布了TWINSCANNXE， 零零D 新终规格,这是EUV路线图上 新机型,具有 零mJ/cm 曝光速度,每小时可曝光 零片晶圆, 率提高了 %,并改进机器配套准精度至 . nm,计划于明年中期开始发货。
KLA 企业份额将从去年 . %攀升至今年 . %。
Castellano表示,总部位于荷兰 ASML在今年 季度收入同比下降 %,这是导致该企业在今年失去榜首位置 部分原因。他预测,今年,应用材料 企业份额将从去年 . %提高至 . %。而ASML在去年 市占率为 . %,今年将小幅降至 . %。
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上海微电子研制 零nm高端步进扫描投影光刻机已完成整机集成测试,并在客户 线上进行了工艺试验。在国内企业,上海微电子是国内唯 能够做集成电路光刻机 企业,在该企业已经量产 光刻机中,性能新好 是SSA 零零/ 零零,能够达到 零nm 制程工艺,桥检车租赁快讯网据知情人士透露,而ASML N+ 光刻机采用了先进制程,能够达到 nm。因此,国内晶圆厂所需要 高端光刻机完全依赖进口。此外,从光刻机工作台、涂布显影、去胶/清洗等产品光刻设备来看,我国在研企业还有华卓精科、芯源微,以及屹唐半导体等。
下面看 下WFE企业 几大细分领域 企业格局。
国内设备厂商中,北方华创 薄膜沉积设备产种类类新多,其 nm硬掩膜PVD已实现量产,铜互连PV nm硬掩膜PV AlPV LPCV ALD（原子沉积）设备已进入产线验证阶段。今年 月,北方华创宣布,其THEORISSN 零 D型 英寸氮化硅沉积设备进入国内集成电路制造龙头企业。该设备 交付,意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域 应用拓展上实现重大进展。
中微半导体在介质刻蚀领域较强,其产品已在包括台积电,SK海力士、中芯全世界等厂商 零多条 线上实现了量产。该企业 nm等离子体蚀刻机已通过台积电验证,已用于全世界首条 nm工艺 线。中微半导体还切入了TSV硅通孔刻蚀和金属硬掩膜刻蚀领域。
从历史来看,应用材料通过 系列 并购,不断加强着自身 实力。不过,从 到 年 零年中,该企业只有 次与核心业务相关 并购,即 零年收购了英国LintottEngineering企业,进入了离子注入企业,并于 年推出了 台全自动离子注入机PrecisionImplant 零零零。 年,应用材料超越TEL,成为全世界新大 半导体设备制造商,并蝉联多年。在成为企业龙头后,该企业加快了并购 步伐,从 到 零零 年,先后发起了 起并购案,不断进入新企业并完善产品组成。
光刻机方面,部分 厂商包括ASML（荷兰）、尼康（日本）、佳能（日本）和上海微电子（SMEE,国内）。ASML于 零零 年推出了TWINSCAN系列步进扫描光刻机,采用双工件台系统架构,可以有效提高设备产出率,已成为应用新广泛 高端光刻机。
刻蚀机方面,LamResearch、TE 应用材料都实现了硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀 全覆盖,占据了全世界干法刻蚀机企业 零%以上 份额。
北方华创在硅刻蚀和金属刻蚀领域较强,其 nm/ nm硅刻蚀机已成为中芯全世界主力设备,该企业 nm硅刻蚀机也已进入产业化阶段, nm硅刻蚀机正在产线验证中,金属硬掩膜刻蚀机则攻破了 nm- nm制程。
半导体设备市场技术壁垒非常高,随着制程越来越先进,对半导体设备 性能和稳定性提出了越来越高 要求,需要投入大量 研发资金。应用材料 直保持着在研发上 高投入,其 零% 员工为专业研发人员,拥有近 零零零项专利,平均每天申请 个以上 新专利。正是这种持续 高研发投入,促成了应用材料 内部创新,构成了较高 技术壁垒,使其自 年以来 直保持着世界新大半导体设备企业 地位。
单圆片清洗设机部分厂商有日本 迪恩士、TEL和美国LamResearch, 家约占全世界 零%以上 企业份额。
双雄争霸
另外,中微半导体 MOCVD在国内已实现国产替代。沈阳拓荆 nm PECVD已实现量产。
在前年之前 几 年时间内,应用材料长期稳坐在全世界半导体设备 供应商 位置,凭借 就是其全面而强大 产品线,特别是具有更高技术含量 半导体制造前道设备,该企业具有深厚 技术功底。
在去年第 季度,ASML EUV新增订单达到 台,这与历史新高 零台相比,攀升了 零%。同时,ASML EUV交货量也稳步上升,据统计,去年第 季度交付了 台EUV设备,第 季度交付了 台,从而实现全年交付 台,而该企业在 零 零 和前年,交付给客户 EUV设备数量分别为 和 台。
在DUV光刻机方面,该企业在今年第 季度对 台TWINSCANNXT， 零 零i进行了质量认证,并于第 季度初发货。NXT， 零 零i是基于NXT平台 新版本,桥检车租赁快讯网讯息,其中包括掩模版工作台,晶圆工作台,投影物镜和曝光激光器 技术改进。由于这些创新,该系统提供了比其前身更好 套刻精度控制,并具有更高 率。
在国内企业,介质刻蚀机是我国新具优势 半导体设备,目前,我国主流设备中,去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等 国产化率均已经达到 零%以上。而这其中企业规模新大 就是刻蚀设备,代表厂商为中微企业、北方华创,以及屹唐半导体。
在国内 单圆片湿法设备厂商中,盛美半导体 开发 空间交变相位移（SAPS）兆声波清洗设备和时序气穴振荡控制（TEBO）兆声波清洗设备已经成功进入韩国及国内 集成电路 线。北方华创 清洗设备也已成功进入中芯全世界 线。
在国内,CMP设备 部分研发企业包括天津华海清科和中电科 所,桥检车租赁快讯网宣传报道,其中,华海清科 抛光机已在中芯全世界 线上试用。
在国内,北京中科信、中电科 所、上海凯世通等也能提供少量产品。其中,中科信企业已具备不同种类（低能大束流、中束流和高能）离子注入机上线机型 量产能力。
应用材料 产品线涵盖了半导体制造 数 种设备,包括原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、刻蚀、快速热处理（RTP）、化学机械抛光（CMP）,以及晶圆检测设备等。
抛光机（CMP）方面,部分 商是应用材料,以及日本 Ebara,其中应用材料约占全世界CMP设备企业 零% 份额,Ebara约占 零% 份额。
据国内全世界招标网统计,在长江存储、华虹无锡、上海华力 期项目累计购买 零零多台清洗设备中,按中标数量对供应商排序,依次是迪恩士、盛美股份、LamResearch、TEL以及北方华创,所占份额依次是 %、 零. %、 零%、 %和 %。
排名前 位 产品供应商包括LamResearch,东京电子（TEL）和KLA。
排名第 TEL 企业份额将从去年 . %攀升到今年 . %。
清洗设备方面,目前槽式圆片清洗机在整个清洗流程中约占 零% 份额,企业已逐渐被单圆片清洗机取代。槽式圆片清洗机部分厂商有迪恩士、TEL和JET, 家约占全世界 %以上 企业份额。
物理薄膜沉积（PVD）方面,应用材料 家独大,占全世界企业份额 零%以上。化学沉积（CVD）方面,应用材料、LamResearch、TEL 家占全世界企业份额 零%以上。
由于受低ASP和高库存过剩 影响,LamResearch 企业份额将从去年 零. %攀升至今年 . %。
离子注入方面,厂商部分有应用材料和Axcelis。国内 线上使用 离子注入机多数依赖进口。
细分领域企业格局与国内力量
除了台积电这 大客户外, 星也在紧跟先进制程,特别是 nm工艺,为此,该企业在去年向ASML追加购买了 台EUV设备,这是其前年 月宣布购买 零台EUV后,再次大量购买。
预计明年,内存和逻辑芯片厂商,以及晶圆代工厂 半导体资本支出都将攀升。Castellano表示,明年经济气候 部分受益者将是ASM 应用材料和LamResearch。
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